Produk

Substrat Seramik Filem Tebal
video
Substrat Seramik Filem Tebal

Substrat Seramik Filem Tebal

Substrat seramik filem tebal terdiri daripada lapisan bahan seramik, biasanya aluminium oksida (Al2O3), dengan bahan konduktif dan penebat diendapkan pada permukaan melalui proses percetakan skrin. Kelebihan mereka adalah seperti berikut:
- Integrasi tinggi;
- Kekonduksian terma yang baik;
- Kebolehpercayaan yang tinggi.
Hantar pertanyaan
pengenalan produk

Substrat seramik filem tebal adalah bahan khusus yang digunakan dalam komponen elektronik dan litar. Ia terdiri daripada lapisan bahan seramik, biasanya alumina (Al2O3), dengan bahan konduktif dan penebat didepositkan padanya melalui proses percetakan skrin. Substrat ini berfungsi sebagai asas untuk memasang dan menyambungkan komponen elektronik.

 

Perkara Utama Substrat Seramik Filem Tebal

1. Komposisi Bahan

Bahan asas biasanya alumina (Al2O3), dipilih untuk kekonduksian haba yang sangat baik, kekuatan mekanikal, dan sifat penebat elektrik. Bahan seramik lain juga boleh digunakan, bergantung pada aplikasi tertentu.

 

2. Proses Cetak Skrin

Teknologi filem tebal melibatkan penggunaan lapisan pes konduktif, rintangan dan dielektrik pada substrat seramik melalui proses percetakan skrin. Proses ini membolehkan penempatan tepat bahan-bahan ini dalam corak yang ditentukan.

 

3. Lapisan Konduktif

Lapisan ini biasanya diperbuat daripada logam berharga seperti perak, emas, atau paladium. Mereka berfungsi sebagai laluan konduktif untuk isyarat elektrik.

 

4. Lapisan Rintangan

Lapisan ini diperbuat daripada bahan dengan kerintangan tinggi, seperti rutenium oksida atau nikel-kromium. Ia digunakan untuk mencipta perintang pada substrat.

 

5. Lapisan Dielektrik

Lapisan penebat, biasanya diperbuat daripada kaca atau seramik, ditambah kepada kesan dan komponen konduktif yang berasingan.

 

6. Proses Penembakan

Selepas setiap lapisan digunakan, substrat menjalani proses pembakaran dalam relau suhu tinggi. Proses ini mensinter bahan, mewujudkan struktur bersepadu yang kukuh.

 

7. Integrasi Komponen

Komponen elektronik seperti perintang, kapasitor, dan juga beberapa jenis peranti semikonduktor boleh dipasang terus pada substrat seramik filem tebal. Ini memudahkan proses pemasangan untuk litar elektronik.

 

Thick Film Ceramic Substrate Metallization

 

Kelebihan

Integrasi Tinggi

Substrat seramik filem tebal membolehkan ketumpatan komponen tinggi dan pengecilan litar elektronik.

 

Pengurusan Terma

Bahan seramik memberikan kekonduksian terma yang baik, membantu menghilangkan haba daripada komponen.

 

Kebolehpercayaan

Struktur bersepadu mengurangkan bilangan interkoneksi, yang boleh membawa kepada peningkatan kebolehpercayaan.

 

Aplikasi Substrat Seramik Filem Tebal

Litar Bersepadu Hibrid (HIC)

Substrat filem tebal biasanya digunakan dalam HIC, yang menggabungkan kelebihan litar bersepadu (IC) dan komponen diskret.

 

Penderia

Ia digunakan dalam pelbagai jenis penderia, termasuk penderia tekanan, penderia suhu dan penderia gas.

 

Elektronik Kuasa

Substrat filem tebal digunakan dalam modul kuasa untuk aplikasi seperti pemacu motor dan penyongsang.

 

Sifat Bahan Substrat Seramik Filem Tebal

Material Properties of Ceramic Substrates

 

Cool tags: substrat seramik filem tebal, China, pembekal, pengilang, kilang, borong, harga, untuk dijual

(0/10)

clearall